磁控溅射镀膜仪
发布日期:2019-11-15 浏览量:次
仪器名称:磁控溅射镀膜设备 仪器简介: 磁控溅射技术作为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)方法之一,可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料,具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。目前,实验室拥有双靶、四靶磁控溅射,包含直流、射频、脉冲磁控激发电源以及考夫曼离子溅射清洗源,可沉积类金刚石(DLC)薄膜、氮化物、碳化物硬质薄膜以及氧化物半导体薄膜材料等,具有极高沉积效率。
仪器名称:磁控溅射镀膜设备
仪器简介:
磁控溅射技术作为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)方法之一,可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料,具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。目前,实验室拥有双靶、四靶磁控溅射,包含直流、射频、脉冲磁控激发电源以及考夫曼离子溅射清洗源,可沉积类金刚石(DLC)薄膜、氮化物、碳化物硬质薄膜以及氧化物半导体薄膜材料等,具有极高沉积效率。
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